HPX 100g AG Pâte thermique

HPX 100g AG Pâte thermique - description

PÂTE THERMIQUE HPX 100G SILICONE AG TERMOPASTY Pâte thermoconductrice HPX avec un coefficient de conductivité thermique de >2,8 W/mK, qui ne conduit pas l’électricité. Il est nécessaire au bon fonctionnement de toutes sortes de capteurs de température. La faible impédance thermique de la pâte permet de maintenir une efficacité constante à des températures de -50 à 250 °C. Application: Modules à haute conductivité thermique, Dispositifs de refroidissement sur cartes d’extrémité et cadres, Entraînements de stockage et à grande vitesse, Systèmes de commande de moteur (industrie automobile), Disques durs et lecteurs DVD, Convertisseurs de puissance, LED haute puissance, Ordinateurs portables et ordinateurs de bureau, Équipements de communication réseau, Appareils électroménagers, composants électroniques et électriques, Climatiseurs. Propriétés physico-chimiques: Couleur: gris Conductivité thermique: W / mK > 2.8 Impédance thermique: °C in2 / W < 0.095 Densité: g/cm³ > 2.15 Évaporation: 0.001 Fuite: 0.05 Constante diélectrique: 5.1 Viscosité: ne s’écoule pas Indice thixotropique: 380 +/-10 Résistance à la température: -50 °C ~ 300 °C Température de fonctionnement: -50 °C ~ 250 °C

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Modes de paiement

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Modes de livraison

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