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La pâte est destinée à souder des éléments CMS dans les processus de production qui ne tiennent pas compte des phases de lavage. Basé sur le flux No Clean, qui ne nécessite pas de lavage, dont les restes ne provoquent pas de centres de corrosion. Le produit fonctionne avec tous les alliages sans plomb, se caractérise par une bonne adhérence et mouillabilité de la surface soudée. Il ne perd pas ses propriétés physico-chimiques même après 20 heures de l’avoir laissé sur le PCB. Ce temps dépend des conditions dans la pièce: humidité et température. Contient un flux à base de colophane La présence d’un activateur pour empêcher la formation de bulles d’air dans les joints soudés Ces connexions ont de très bonnes propriétés mécaniques et électriques Si le processus comprend une phase de lavage, cela peut être fait avec des moyens couramment disponibles (nettoyant PCB d’eau, nettoyant PCB d’alcool). Spécifications: Fabricant: AG TermoPasty Conditionnement: Seringue 1,4 ml
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