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AG Gold est une pâte thermique de haute qualité. Grâce à sa teneur en or de 45%, sa conductivité thermique est 3 fois supérieure à celle des pâtes thermiques normales. Cela vous permet d’abaisser la température du processeur d’environ 6 degrés, même sans changer le dissipateur thermique. La pâte est la meilleure alternative aux overclockers. Le produit est conforme à la directive ROHS / substances dangereuses.
Spécification:
Fabricant: AG TermoPasty Conditionnement: seringue de 3 g Couleur: or Conductivité thermique: >2,8 W / m-f Impédance thermique: <0,095 °C in2 / W Densité: >2,5 g/cm3 Évaporation: <0,001 Fuite: <0,05 Constante dialectique: >5.1 Viscosité: ne s’écoule pas Indice thixotropique: 380 +/- 10 Résistance à la température: -50 ~ 340 °C Température de fonctionnement: -30~300°C
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