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Pâte destinée à la soudure de composants SMD dans des processus de production ne comportant pas de phase de lavage. Basée sur un flux de type No Clean, ne nécessitant pas de lavage, dont les résidus ne provoquent pas de foyers de corrosion. Le produit fonctionne avec tous les alliages sans plomb, se caractérise par une bonne adhérence et mouillabilité de la surface soudée. Il ne perd pas ses propriétés physico-chimiques même après 20 heures laissées sur le circuit imprimé. Ce temps dépend des conditions ambiantes : humidité et température.
Contient un flux à base de colophane. La présence d'un activateur empêche la formation de bulles d'air dans les joints soudés. Ces joints possèdent de très bonnes propriétés mécaniques et électriques. Si le processus comprend une phase de lavage, cela peut être effectué avec des moyens couramment disponibles (détergent PCB à base d'eau, détergent PCB alcoolique).
Spécification :
Fabricant : AG TermoPasty Emballage : Seringa 1,4 ml
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