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PÂTE THERMIQUE HPX 100G SILICONE AG PÂTES THERMIQUES
Pâte thermique HPX avec un coefficient de conductivité thermique >2,8W/mK, qui ne conduit pas le courant électrique. Elle est essentielle pour le bon fonctionnement de tous les types de capteurs de température. La faible impédance thermique de la pâte permet de maintenir une efficacité constante à des températures de -50 à 250 C.
Application:
- Modules avec un coefficient élevé de conductivité thermique,
- Appareils de refroidissement sur plaques finales et cadres,
- Disques de stockage et à grande vitesse,
- Circuits de commande de moteurs (industrie automobile),
- Disques durs et lecteurs DVD,
- Convertisseurs de puissance,
- LEDs haute puissance,
- Ordinateurs portables et ordinateurs de bureau,
- Dispositifs de communication réseau,
- Appareils électroménagers, composants électroniques et électriques,
- Climatiseurs.
Propriétés physico-chimiques:
- Couleur : gris
- Conductivité thermique : W/mK > 2,8
- Impédance thermique : C in2/W < 0,095
- Poids spécifique : g/cm > 2,15
- Évaporation : 0,001
- Fuite : 0,05
- Constante diélectrique : 5,1
- Viscosité : ne coule pas
- Indice thixotropique : 380+/-10
- Résistance à la température : -50C ~ 300C
- Température de fonctionnement : -50C ~ 250C
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