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Les pads thermiques AG sans colle sont utilisés là où l'utilisation d'une pâte thermique n'est pas possible. Ils sont très flexibles. Ils se caractérisent par une haute compressibilité qui assure un bon ajustement aux composants nécessitant un refroidissement. Ils ne contiennent pas de colle.
Applications :
- Entre les conducteurs générant de la chaleur et le dissipateur de chaleur
- Remplissage des espaces d'air entre la carte mère de l'ordinateur et le radiateur
- Dans les systèmes d'éclairage LED
Spécification :
- Fabricant : AG Pâtes Thermiques
- Dimensions : 41,5x28x3 mm
- Conductivité thermique : 1,5W/mK
- Quantité : 1
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