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Pâte à souder 20g AG
Pâte à souder fabriquée à base de colophane - contient un flux de moyenne activité. La pâte facilite le soudage des composants contenant des éléments en cuivre, argent, zinc et nickel. Utilisée également pour le vernissage et le soudage lors du montage d'appareils électroniques, ainsi que dans les techniques radio et de communication.
Spécifications :
- Apparence : pâte
- Densité : 80C ~0,95 g/cm3
- Couleur : ambre
- Température de fonctionnement : 50-200C
- Solubilité dans l'eau : non soluble
- Fabricant : AG TermoPasty
- Poids : 20g
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